常州smt基板材料有哪些
發(fā)布時間：
2023-06-23
常州SMT基板材料主要有： 1.覆銅基板:覆銅基板是SMT基板的主要載體，提供電路布線層和焊盤，一般選擇FR4覆銅板，具有機械強度高、電氣性能好和成本低等優(yōu)點?！ ?.焊料:用于將表面貼裝元件固定在基板上，主要有無鉛焊料和焊錫膏，需要具有良好的濕潤性、粘附性和可靠的電氣導通性?！ ?.貼片元件:包括各類芯片電阻、電容、二極管、三極管、連接器等，這些元件通常采用表面貼裝方式安裝到基板上?！ ?.阻焊劑:用于選擇性地阻止焊料在基板上的流動，一般采用阻焊油墨進行絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷，使焊料只在需要焊接的焊盤部位流動。 5.釬料:當元件引線直徑過小或基板焊盤面積小于元件端子面積時，需要使用釬料(釬劑)對元件進行固定，常用的有Ag釬料和SnAgCu釬料?！ ?.阻焊膜:用于覆蓋在基板上需要避開焊付的部位，由熱固性塑料材料制成，避免焊料流到這些部位，一般采用絲印方式在基板上印刷?！ ?.保護涂層
常州SMT基板材料主要有：
1.覆銅基板:覆銅基板是SMT基板的主要載體，提供電路布線層和焊盤，一般選擇FR4覆銅板，具有機械強度高、電氣性能好和成本低等優(yōu)點。
2.焊料:用于將表面貼裝元件固定在基板上，主要有無鉛焊料和焊錫膏，需要具有良好的濕潤性、粘附性和可靠的電氣導通性。
3.貼片元件:包括各類芯片電阻、電容、二極管、三極管、連接器等，這些元件通常采用表面貼裝方式安裝到基板上。
4.阻焊劑:用于選擇性地阻止焊料在基板上的流動，一般采用阻焊油墨進行絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷，使焊料只在需要焊接的焊盤部位流動。
5.釬料:當元件引線直徑過小或基板焊盤面積小于元件端子面積時，需要使用釬料(釬劑)對元件進行固定，常用的有Ag釬料和SnAgCu釬料。
6.阻焊膜:用于覆蓋在基板上需要避開焊付的部位，由熱固性塑料材料制成，避免焊料流到這些部位，一般采用絲印方式在基板上印刷。
7.保護涂層:用于基板與元件焊接后，對基板進行保護和絕緣，常用的有聚脂酸、酚酚醛和優(yōu) rendre 等材料。
8.標識:對基板進行序號、圖號、版本號等標識，常用的印刷和激光打標兩種方法。
綜上，常州SMT基板材料種類繁多，且要根據(jù)結(jié)構(gòu)復雜程度和要求選擇不同參數(shù)的材料，保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能穩(wěn)定，材料的不斷改進也推動了SMT技術(shù)的發(fā)展。
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